着：潘宗志

DIP制程为双列式封装零件安装制程 (Dual In Line Package Process) ,是传统电子零组件与PCB结合 的加工制程，现代新的电子产品已讲究轻薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。

其组装焊接方法与SMT制程不同，简而言之就是人工将零件插入PCB的贯穿孔(PTH)，使用Flux喷雾机于 PCB底部涂布适量的助焊剂，再经过锡炉的预热及浸锡过程，使锡水沾附于零件脚与PCB贯穿孔，让电 子零件与PCB-PAD结合，完成装配与焊接之技术.

以下为DIP制程之细部介绍 :

前置加工:

1. 依照各零件安装于机板的造型，使用整脚机器进行外观成型作业，有IC整型器、切脚机、ㄇ型成型机及F型成型机..等。
2. 剪脚的目的在于使其零件过完锡炉焊接后，不须再执行剪脚作业，避免锡点产生锡裂现象。
3. 本不易于流水线作业的零件须先行安装，如Phone Jack及电晶体锁附于机板..等。
4. 不可沾锡之螺丝孔、零件脚贯穿孔及PCB背面SMD零件防护..等作业，须使用防焊胶带黏贴保护 。及穩定度。

插件:

1. 依照各零件安装于机板之位置，使用人工插件方式，将零件安装于机板上，零件脚贯穿于机板下。
2. 目前机板大多为双面高密度零件设计，故大多数机板皆使用DIP载具承载，一方面可以保护PCB背面 之SMD 零件，省去黏贴防焊胶带的时间，另一方面它也能够保持机板不变型， 外凸连接器零件能 平贴 于机板而不致于产生浮高问题，降低后制程维修的概率，提高生产品质。
3. 目前机板大多为双面高密度零件设计，故大多数机板皆使用DIP载具承载，一方面可以保护PCB背面之SMD 零件，省去黏贴防焊胶带的时间，另一方面它也能够保持机板不变型， 外凸连接器零件能平贴于机板而 不致于产生浮高问题，降低后制程维修的概率，提高生产品质。

助焊剂涂布:

于机板底部涂布助焊剂，最主要的功能如下：

1. 清除PCB焊垫(PAD)及零件脚焊接金属表面的氧化膜。
2. 在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化。
3. 旋轉零件方向或角度，釋除真空吸力後，正確將零件放置於程式設定的機板焊墊上。
4. 降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。
5. 焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡易于沾附于金属零件脚及PCB pad，顺利完成焊接。

自动焊锡炉:

1. 依据机板之厚度，配合是裸板或使用DIP载具承载过锡炉，进行锡炉温度参数的调整，于第一次生产 时设置炉温，做为日后生产的标准。
2. 预热温度设置最主要是让机板于高温焊接前能达到均温的状态及发挥Flux的效用。
3. 锡炉温度设置最主要是让锡能保持高温及好的流动性，易于完成焊接。