測試治具 / 設備：
針對該產品需進行一連串的測試功能製程作業，包含〔PCB 板階及系統測試〕所需的測試設備、相關測試工具和測試軟體。

網路產品：
電腦、LCD 顯示器、Loopback、連接線、封包資料交換設備、測試軟體、燒錄軟體 / 設備、Scanner …… 等。

電腦產品：
電腦、LCD 顯示器、O.S.、無線 / 有線網路、Loopback、MIC、耳機、測試軟體、Scanner、燒錄軟體 / 設備 ……等。

板卡產品：
電腦、顯示器、硬碟、測試連接線、燒錄軟體、測試軟體 / 系統、Scanner ……等。

為求各所有測試製程作業動作，標準化、一致化、流程化，生產故必須皆依照 SOP 標準生產作業文件內的說明，當生產及指標依循，減少生產人員使用經驗生產所造成的品質不穩定風險。
測試 SOP 內含測試標準動作、生產注意事項、生產異常紀錄表及測試產品履歷表。

[靜電防護作業]
生產人員先進行配戴 ESD 防護設備，因電子產品部分為靜電敏感元件，避免製程中遭受到靜電破壞。

[製程良品與不良品區分作業]
製程生產過程中，進行良品與不良品的區分作業，目的為確保產品良品與不良品不會在製程中混淆。

[製程異常回饋系統]
目的為使產品進行測試製程時，所發現的異常狀況排除及回饋，迅速得到改善生產方式，保持製程品質穩定度。

製程中：
生產人員測試發現連續相同不良 "3PCS" 需通知領班，經領班判斷非人為誤判後，製工進行異常分析並回饋。

製程結束：
不良率超過 "6%" 時，製工進行異常分析作業並回饋。

目的為針對產品為求功能運作的可靠度、穩定度，故在特定溫度 (包含常溫、高 溫) 及特定時間下進行一連串的產品功能測試，藉此製程篩挑出不穩定之功能產 品。