测试治具 / 设备：
针对该产品需进行一连串的测试功能制程作业，包含［PCB 板阶及系统测试］所需的测试设备、相关测试工具和测试软件。

网络产品：
电脑、LCD 显示器、Loopback、连接线、封包资料交换设备、测试软件、烧录软件 / 设备、Scanner …… 等。

电脑产品：
电脑、LCD 显示器、O.S.、无线 / 有线网络、Loopback、MIC、耳机、测试软件、Scanner、烧录软件 / 设备 ……等。

板卡产品：
电脑、显示器、硬盘、测试连接线、烧录软件、测试软件 / 系统、Scanner ……等。

为求各所有测试制程作业动作，标准化、一致化、流程化，生产故必须皆依照 SOP 标准生产作业文件内的说明，当生产及指标依循，减少生产人员使用经验生产所造成的品质不稳定风险。
测试 SOP 内含测试标准动作、生产注意事项、生产异常纪录表及测试产品履历表。

[静电防护作业]
生产人员先进行配戴 ESD 防护设备，因电子产品部分为静电敏感元件，避免制程中遭受到静电破坏。

[制程良品与不良品区分作业]
制程生产过程中，进行良品与不良品的区分作业，目的为确保产品良品与不良品不会在制程中混淆。

[制程异常反馈系统]
目的为使产品进行测试制程时，所发现的异常状况排除及反馈，迅速得到改善生产方式，保持制程品质稳定度。

制程中：
生产人员测试发现连续相同不良 "3PCS" 需通知领班，经领班判断非人为误判后，制工进行异常分析并反馈。

制程结束：
不良率超过 "6%" 时，制工进行异常分析作业并反馈。

目的为针对产品为求功能运作的可靠度、稳定度，故在特定温度 (包含常温、高温) 及特定时间下进行一连串的产品功能测试，藉此制程筛挑出不稳定之功能产品。