PSI于2021年10月份导入VECTECH 3500D返修台,下面为其功能介绍： VECTECH 3500D系统采用微处理器控制和红外传感器温度监测技术，能够安全、精确地对表面贴装组件进行拆焊和焊接，且可通过焊接软件一(BGA SOFT)对整个工艺过程进行控制、记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子设备。 VECTEC 3500返修工作站分为: IR 红外返修系统和PL精密光学对位贴放系统两大部分。

为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度，IR部分提供了4500W的加热功率，满足各种贴片焊接芯片的无铅返修工艺:为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个贴装芯片温度得到有效的控制，IR3500D采用温度真正死循环控制回流焊技术，保证了其精确的温控能力，满足了无铅焊接的较小的工艺窗口要求均匀的热分布和合适的可控峰值温度，从而保证了高可靠的无铅焊接。

VECTECH 3500D采用红外传感技术和死循环控制原理，具有精确的解焊元器件能力。得益于设备非接触的红外温度传感器;，在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器实时监测被返修芯片温度，并给以最佳的温度控制:中等波长的红外加热器，具有均匀加热和安全加热所必须的功率和灵活性，对于热容量大的PCB的芯片返修也能做到轻松处理。红外加热器下面的可调窗口，可将低返修芯片邻近部位的不耐高温元器件的受热温度，从而保护元器件的安全。

VECTECH 3500D采用“开放式”的加热环境。设备自身内置有10个流程存储信道，且每个存储信道中的流程参数都能通过control box控制盒进行设定和修改，当然也可外接计算机通过BGASOFT软件进行设置和修改。回流焊工艺摄像仪RPC (Reflow Process Camera)的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。

VECTECH3500DPL精密光学对位贴放系统为VECTECH3500D返修系统的焊接工艺提供了精确的对位贴装控制，其精确的微调以及摄像仪所提供的精确对位信息是芯片返修的重要保证。 PL采用外部control box 进行操作控制，与IR加热系统、RPC监控系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。