PSI於2021年10月份導入VECTECH 3500D返修台,下面為其功能介紹： VECTECH 3500D系統採用微處理器控制和紅外傳感器溫度監測技術，能夠安全、精確地對錶面貼裝組件進行拆焊和焊接，且可通過焊接軟件一(BGA SOFT)對整個工藝過程進行控制、記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域最具價值的電子設備。 VECTEC 3500返修工作站分為: IR 紅外返修系統和PL精密光學對位貼放系統兩大部分。

為了獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性的可重複生產的PCB溫度，IR部分提供了4500W的加熱功率，滿足各種貼片焊接芯片的無鉛返修工藝:為了實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求，使PCB及其整個貼裝芯片溫度得到有效的控制，IR3500D採用溫度真正死循環控制回流焊技術，保證了其精確的溫控能力，滿足了無鉛焊接的較小的工藝窗口要求均勻的熱分佈和合適的可控峰值溫度，從而保證了高可靠的無鉛焊接。

VECTECH 3500D採用紅外傳感技術和死循環控制原理，具有精確的解焊元器件能力。得益於設備非接觸的紅外溫度傳感器;，在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器實時監測被返修芯片溫度，並給以最佳的溫度控制:中等波長的紅外加熱器，具有均勻加熱和安全加熱所必須的功率和靈活性，對於熱容量大的PCB的芯片返修也能做到輕鬆處理。紅外加熱器下面的可調窗口，可將低返修芯片鄰近部位的不耐高溫元器件的受熱溫度，從而保護元器件的安全。

VECTECH 3500D採用“開放式”的加熱環境。設備自身內置有10個流程存儲信道，且每個存儲信道中的流程參數都能通過control box控制盒進行設定和修改，當然也可外接計算機通過BGASOFT軟件進行設置和修改。回流焊工藝攝像儀RPC (Reflow Process Camera)的使用，為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的精確判斷提供了關鍵性的視覺信息。

VECTECH3500DPL精密光學對位貼放系統為VECTECH3500D返修系統的焊接工藝提供了精確的對位貼裝控制，其精確的微調以及攝像儀所提供的精確對位信息是芯片返修的重要保證。 PL採用外部control box 進行操作控制，與IR加熱系統、RPC監控系統組成一套完整的BGA返修系統，為現代電子產品的返修創建了一個高端的工作場地。