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組裝製程介紹

撰:黃欽源

簡介:將電子產品的所有零組件,包含PCBA、CABLE、機構件、銘板、相關模組,全數組立成為成品中的過程,統稱組裝製程作業。

流程介紹:
A. 接收產品訂單→B.發行技術資料→C.產品製程技轉轉移→D.生產前置作業準備→E.首件製作
     →F.模擬 / 制定生產方式→G.SOP內化→H.產品工時計算/提供→I.產品上線生產→J.結線作業
     →K.產品檢驗→L.確認無後續製程出貨→M.DFM Report回饋

流程說明:
A. 接收產品訂單目的:讓生產單位得知產品訂單訊息。
  A-1.業務將客戶訂單填入ERP系統。
  A-2. 由系統產生訂單報表中,得知生產的訂單機種。

B.發行技術資料目的:讓工程人員得知產品相關生產技術資料訊息。
  B-1.市場部接收業務提供的生產技術相關文件做發行的動作。
  B-2.組裝製程生產重要文件包含 (BOM、SOP、工處單、生產注意事項…)。

C.產品製程技術轉移目的:使產品的生產相關製程技術,轉移至工程師學習。
  C-1.安排與客戶端工程人員進行產品技轉。
  C-2.產品技轉中,可得知產品的特性、控制要點。

D.生產前置作業準備目的:加快產品導入生產作業進度。
  D-1.取生產文件 (BOM、SOP、工處單、生產注意事項…) 進行核對的動作。
  D-2.產品使用工具 / 設備的調校及準備。
  D-3.最重要的組裝生產工具---電動螺絲起子,生產前需先使用扭力校正器,確認扭力是否如SOP
         制定內

E.首件製作目的:在導入生產前,能發現產品問題,生產前就發現問題。
  E-1.依照SOP制定內容製作3~5pcs首件。
  E-2.首件過程發現的問題,立即回饋給客戶端找出解決方案及改善方式。

F.模擬 / 制定生產方式目的:找出最好的生產方式及效率,提昇產能。
  F-1.依照SOP內容制定生產站別和流程。
  F-2.模擬檢視有無產品生產問題,即時做修正。

G.SOP內化目的:將客戶提供的SOP轉換成PSI格式SOP,將格式及內容轉換成更淺顯易懂的
    生產文件。
  G-1.產品量產前製作內化SOP。
  G-2.內化SOP由製工一人撰寫、主管審核。

H.工時計算 / 提供目的:生產皆依據此工時做細項調整,進而提昇生產效率及產能。
  H-1.在首批出貨前提供標準工時,以利業務進行報價,工程師依照工時評估標準產能,進行
         產品產能規劃作業。

I.產品上線生產目的:將產品正式導入生產線生產。

J.結線作業目的:確認產品餘數材料,是否符合未組裝數量,提高結單效率。

K.產品檢驗目的:使用抽樣檢驗計畫方式,檢驗待出貨品,提高產品生產及出貨品質。

L.確認無後續製程出貨目的:將產品進行出貨的作業。

M.DFM Report回饋目的:產品量產前,能在前端改善 [設計面、生產面、材料面] 等問題,
    提高產品生產效率及產能。
  M-1.出貨後三天內,提供專業的DFM Report給客戶端參考並於下批量產前改善及找出
          解決方案。

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