研騰科技增加第四條SMT線
撰：陳建宏
「提供客戶恆久滿意的產品，品質，交期，服務」是我們的品質政策。我們秉持此精神在此專業領域中深耕，並期許自己比客戶更瞭解他們的行業，提供客戶需要的產品服務。
我們的願景是成為中、小量及多樣產品生產的守護者，故我們訂單多半是中、小量且多樣化的型態為主。為了因應客戶的需求，所以時時提醒自己謹慎地面對每件事，且公司必需是積極、靈活且負責的態度，方可提供每家客戶最優質的服務。目前因應越來越多的新客戶加入以及少量多樣化的訂單，SMT部門將再增設第四條線讓研騰的服務品質更能夠達到客戶需求以及我們自訂的年度目標。
希望藉由SMT產能的增加，一方面符合客戶對交期須求的期待，另一方面更能
幫助公司創造出更多的利潤，進而達到公司永續經營的目標。
整條線是由EKRA E5錫膏印刷機、Panasonic CM-602L高速機、Panasonic BM231高速泛用機及Vitronics XPM2 N2迴焊爐所組成。
細部說明如下 :
1. EKRA E5錫膏印刷機
a) 主要發展於高產量型連線式生產印刷用
b) 超先進EVA雙攝影機視覺檢測系統
c) 快速換線及程式製作
d) 操作容易以致不良率很少
e) 易於展現出高使用率的產能
f) 技術規格 :
2. Panasonic CM-602L高速機
b) 超先進EVA雙攝影機視覺檢測系統
c) 快速換線及程式製作
d) 操作容易以致不良率很少
e) 易於展現出高使用率的產能
f) 技術規格 :
- Board Size : 50*80 ~ 550*550mm
- 基板尺寸：最小 50 x 80 mm，最大550 x 550 mm
- 軌道寬度調整：自動
- 網框尺寸：300 x 300 mm~ 850 x 1000 mm (調整無需使用接合器)
- 基板厚度 : 0.4~6 mm
- 基板尺寸：最小 50 x 80 mm，最大550 x 550 mm
- 軌道寬度調整：自動
- 網框尺寸：300 x 300 mm~ 850 x 1000 mm (調整無需使用接合器)
- 基板厚度 : 0.4~6 mm
a) 高生產性
高速Head ：0603～□24㎜ ,厚度 T : 6.5mm
多機能Head ：0603～100ｘ90㎜ ,厚度 T : 21mm
b) 高稼動率/高切換性
c) 高品質實裝
e) FEEDER 種類少，只有5種(標準型)
f) 技術規格 :
- 最高CPH值 100,000 CPH（0.035 秒/Chip）
- 最多零件可搭載216種 : 零件對應能力佳.
- 實裝頭可更換:
超高速Head ：0402～□5㎜ - 最多零件可搭載216種 : 零件對應能力佳.
- 實裝頭可更換:
高速Head ：0603～□24㎜ ,厚度 T : 6.5mm
多機能Head ：0603～100ｘ90㎜ ,厚度 T : 21mm
b) 高稼動率/高切換性
c) 高品質實裝
- 高速Head ：±50μm,Cpk1.0以上
- 多機能Head : ±35μm,Cpk1.0以上
d) 高速實裝HEAD- 多機能Head : ±35μm,Cpk1.0以上
e) FEEDER 種類少，只有5種(標準型)
f) 技術規格 :
- 基板尺寸：最小 50 x 50 mm，最大510 x 460 mm
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.036sec/chip ,0.18sec/QFP(In optimum)
- 基板替換時間 : 2.3sec
- 上件零件最小尺寸 : 0201 chip
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.036sec/chip ,0.18sec/QFP(In optimum)
- 基板替換時間 : 2.3sec
- 上件零件最小尺寸 : 0201 chip
a) 高生産性
- 60 (雙式编带料架：120)、托盤：80
b) 高稼動率/高切換性
c) 高品質實裝
e) 技術規格 :
- 60 (雙式编带料架：120)、托盤：80
b) 高稼動率/高切換性
c) 高品質實裝
- Chip零件：±50μm,Cpk1.0以上
- QFP零件 : ±30μm,Cpk1.0以上
d) 搭載直立雙式拖盤供料器 - QFP零件 : ±30μm,Cpk1.0以上
e) 技術規格 :
- 基板尺寸：最小 50 x 50 mm，最大510 x 460 mm
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.25sec/chip
- 基板替換時間 : 5sec
- 上件零件尺寸 : 0402 chip ～ L 150 × W 25 × T 25 mm or L 55 × W 55 × T 25 mm
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.25sec/chip
- 基板替換時間 : 5sec
- 上件零件尺寸 : 0402 chip ～ L 150 × W 25 × T 25 mm or L 55 × W 55 × T 25 mm
a) 具有獨特的多噴口氣流控制設計,保持最佳的均溫性及熱補償能力。
b) 具備氮氣保護增加焊錫性。
c) 帶有最好的冷卻區以因應無鉛製程需求。
d) 機板迴焊時,可以監測元器件溫度。
e) 帶有軌道式及網狀式雙路輸送裝置。
f) 全由電腦在Window視窗操作環境下，可程式化控制.
b) 具備氮氣保護增加焊錫性。
c) 帶有最好的冷卻區以因應無鉛製程需求。
d) 機板迴焊時,可以監測元器件溫度。
e) 帶有軌道式及網狀式雙路輸送裝置。
f) 全由電腦在Window視窗操作環境下，可程式化控制.
