研腾科技增加第四条SMT线
撰：陈建宏
「提供客户恒久满意的产品，质量，交期，服务」是我们的质量政策。我们秉持此精神在此专业领域中深耕，并期许自己比客户更了解他们的行业，提供客户需要的产品服务。
我们的愿景是成为中、小量及多样产品生产的守护者，故我们订单多半是中、小量且多样化的型态为主。为了因应客户的需求，所以时时提醒自己谨慎地面对每件事，且公司必需是积极、灵活且负责的态度，方可提供每家客户最优质的服务。目前因应越来越多的新客户加入以及少量多样化的订单，SMT部门将再增设第四条线让研腾的服务质量更能够达到客户需求以及我们自定义的年度目标。
希望藉由SMT产能的增加，一方面符合客户对交期须求的期待，另一方面更能
帮助公司创造出更多的利润，进而达到公司永续经营的目标。
整条线是由EKRA E5锡膏印刷机、Panasonic CM-602L高速机、Panasonic BM231高速泛用机及Vitronics XPM2 N2回焊炉所组成。
细部说明如下 :
1. EKRA E5锡膏印刷机
a) 主要发展于高产量型联机式生产印刷用
b) 超先进EVA双摄影机视觉检测系统
c) 快速换线及程序制作
d) 操作容易以致不良率很少
e) 易于展现出高使用率的产能
f) 技术规格 :
2. Panasonic CM-602L高速机
b) 超先进EVA双摄影机视觉检测系统
c) 快速换线及程序制作
d) 操作容易以致不良率很少
e) 易于展现出高使用率的产能
f) 技术规格 :
- 基板尺寸：最小 50 x 80 mm，最大550 x 550 mm
- 轨道宽度调整：自动
- 网框尺寸：300 x 300 mm~ 850 x 1000 mm (调整无需使用接合器)
- 基板厚度 : 0.4~6 mm
- 轨道宽度调整：自动
- 网框尺寸：300 x 300 mm~ 850 x 1000 mm (调整无需使用接合器)
- 基板厚度 : 0.4~6 mm
a) 高生産性
高速Head ：0603～□24㎜ ,厚度 T : 6.5mm
多机能Head ：0603～100ｘ90㎜ ,厚度 T : 21mm
b) 高稼动率/高切换性
c) 高质量实装
e) FEEDER种类少，只有5种(标准型)
f) 技术规格 :
- 最高CPH值 100,000 CPH（0.035 秒/Chip）
- 最多零件可搭载216种 : 零件对应能力佳.
- 实装头可更换:
超高速Head ：0402～□5㎜ - 最多零件可搭载216种 : 零件对应能力佳.
- 实装头可更换:
高速Head ：0603～□24㎜ ,厚度 T : 6.5mm
多机能Head ：0603～100ｘ90㎜ ,厚度 T : 21mm
b) 高稼动率/高切换性
c) 高质量实装
- 高速Head ：±50μm,Cpk1.0以上
- 多机能Head : ±35μm,Cpk1.0以上
d) 高速实装HEAD - 多机能Head : ±35μm,Cpk1.0以上
e) FEEDER种类少，只有5种(标准型)
f) 技术规格 :
- 基板尺寸：最小 50 x 50 mm，最大510 x 460 mm
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.036sec/chip ,0.18sec/QFP(In optimum)
- 基板替换时间 : 2.3sec
- 上件零件最小尺寸 : 0201 chip
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.036sec/chip ,0.18sec/QFP(In optimum)
- 基板替换时间 : 2.3sec
- 上件零件最小尺寸 : 0201 chip
a) 高生产性
- 60 (双式编带料架：120)、托盘：80
b) 高稼动率/高切换性
c) 高质量实装
e) 技术规格 :
- 60 (双式编带料架：120)、托盘：80
b) 高稼动率/高切换性
c) 高质量实装
- Chip零件：±50μm,Cpk1.0以上
- QFP零件 : ±30μm,Cpk1.0以上
d) 搭载直立双式拖盘供料器 - QFP零件 : ±30μm,Cpk1.0以上
e) 技术规格 :
- 基板尺寸：最小 50 x 50 mm，最大510 x 460 mm
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.25sec/chip
- 基板替换时间 : 5sec
- 上件零件尺寸 : 0402 chip ～ L 150 × W 25 × T 25 mm or L 55 × W 55 × T 25 mm
- 基板厚度 : 0.3 ~ 4mm
- 上件速度 : 0.25sec/chip
- 基板替换时间 : 5sec
- 上件零件尺寸 : 0402 chip ～ L 150 × W 25 × T 25 mm or L 55 × W 55 × T 25 mm
a) 具有独特的多喷口气流控制设计,保持最佳的均温性及热补偿能力。
b) 具备氮气保护增加焊锡性。
c) 带有最好的冷却区以因应无铅制程需求。
d) 机板回焊时,可以监测元器件温度。
e) 带有轨道式及网状式双路输送装置。
f) 全由计算机在Window窗口操作环境下，可程序化控制。
b) 具备氮气保护增加焊锡性。
c) 带有最好的冷却区以因应无铅制程需求。
d) 机板回焊时,可以监测元器件温度。
e) 带有轨道式及网状式双路输送装置。
f) 全由计算机在Window窗口操作环境下，可程序化控制。
