撰：潘宗志

因應目前高階產品設計輕薄短小，且零件密度高，設計者為了節省空間，經常使用引腳位於底部之封裝元件也愈來愈多，如 : BGA、QFN、DFN、Connector…等，對於製程能力及檢驗手法是一大考驗，只有靠嚴格的製程管控，沒有良好及合適的檢測儀器或設備，難保萬無一失，直到測試階段才發現整批性問題，如果又面臨即將出貨的壓力，真是措手不及，焦頭爛額。

公司為了有效提升PCBA生產製程能力，並於製程中掌握錫點焊接品質狀況，於今年度購入X’ray檢查機，除了原有的製程管控程序外，藉由此設備導入首件檢查作業，檢查零件焊點品質，儘早於生產時發現原來無法預見的問題，立即進行製程改善，防止異常問題發生，降低失敗成本。

此次購買X’ray檢查機，經過多方評估後才決定購買由”美國善思科技”設計製造的設備，型號是View X2000，主要因為他是一家從事光學儀器研發，在檢測設備生產上有豐富的經驗，尤其是性價比更具優勢，希望增購X’ray設備後，能加強製程管控能力，同時也讓客戶安心、放心及更有信心將產品交於研騰生產，讓研騰繼續為客戶服務，贏得客戶的滿意。