撰：潘宗志

因应目前高阶产品设计轻薄短小，且零件密度高，设计者为了节省空间，经常使用引脚位于底部之封装组件也愈来愈多，如 : BGA、QFN、DFN、Connector…等，对于制程能力及检验手法是一大考验，只有靠严格的制程管控，没有良好及合适的检测仪器或设备，难保万无一失，直到测试阶段才发现整批性问题，如果又面临即将出货的压力，真是措手不及、焦头烂额。

公司为了有效提升PCBA生产制程能力，并于制程中掌握锡点焊接质量状况，于今年度购入X’ray光学检验设备，除了原有的制程管控程序外，藉由此设备导入首件检查作业，检查零件焊点质量，尽早于生产时发现原来无法预见的问题，立即进行制程改善，防止异常问题发生，降低失败成本。

此次购买X’ray光学检验设备，经过多方评估后才决定购买由”美国善思科技”设计制造的设备，型号是View X2000，主要因为他是一家从事光学仪器研发，在检测设备生产上有丰富的经验，尤其是性价比更具优势，希望增购X’ray设备后，能加强制程管控能力，同时也让客户安心、放心及更有信心将产品放于研腾生产，让研腾继续为客户服务，赢得客户的满意。

主要功能介绍如下 :

1. 100KV ,5微米,X’RAY闭管

优势 : 可以检测低于2.5微米的缺陷,方便维护,使用寿命长。

2. Mapping功能 :

优势 : 操作简单,电路板图片实体显示在LCD屏幕上，通过对电路板图片任意 位置以鼠标点击，即可实现运动控制,X光管定位速度快,减少操作人员的培训工作。

3. 可以编辑的检测程序

优势 :可设定一个或多个产品的检测路线及顺序,适合大批量产品检测作业, 检测的重复精度高。

4. 测量功能 :

气泡测量,面积测量及尺寸测量。

5. 16’*18’载物台

优势 : 可容纳大量各种尺寸的产品进行检测。

6. 正负60度旋转倾斜

优势 : 允许独特视角检测产品。