SMT(Surface Mount Technology ) 是表面贴装技术或称表面黏着技术 ,是目前电子零组件与PCB结合的加工制程中最新的组装焊接技术。
其组装焊接方法,简而言之就是在PCB的焊垫(PAD)上使用锡膏印刷机(Screen Printer)印上锡膏,然后使用着装机(Mount) 安置SMD零件(例如电阻、电容、电感、二极体、电晶体和积体电路(IC) 等),再经过热风回焊(REFLOW) 使锡膏溶融,让电子零件与PCB-PAD结合,完成装配与焊接之技术。
研腾科技从2000年第一条SMT生产线开始,为了达到客户少中量多样化需求,在2003年、2007年、2011年及2013年分别增设新生产线,目前共有5条SMT生产线在线上服务。其中制程项目为: 钢板张力检查、锡膏&红胶保存与回温区、湿敏元件烘烤、烧录、包料、备料作业(料盘核对)、上机作业、防错料检查、锡膏印刷、锡膏厚度检查、锡膏印刷检查、高速机、高速泛用机、中站检查、回焊、X'Ray检测、AOI检测、100%目检、维修、钢板清洁&检查,透过上述自动化设备技术与专业技术人员的配合,在SMT制程顺利产出半成品。