DIP制程为双列式封装零件安装制程 (Dual In Line Package Process) ,是传统电子零组件与PCB结合的组装焊接技术。
其组装焊接方法,是人工将零件插入PCB的贯穿孔(PTH),使用Flux喷雾机于PCB底部涂布适量的助焊剂,再经过锡炉的预热及浸锡过程,使锡水沾附于零件脚与PCB贯穿孔,让电子零件与PCB-PAD结合,完成装配与焊接之技术。
目前研腾科技有二条DIP生产线在线上服务。其中制程项目为: 前置加工(包含PCB分板、IC脚距整型、剪短脚、立式零件整脚)、插件、Flux喷雾涂布、锡炉焊接、修补(包含小锡炉、自动焊锡机或浸泡式锡炉选用)、刷板清洁、后段加工(包含点胶、锁螺丝、贴散热片及压合)、100% QC外观检查、维修及QA抽样检验等作业,透过SOP建立与执行再搭配专业生产人员的配合,于DIP制程顺利产出半成品。
因应客户的需求,搭配进行PCBA Coating制程。制程项目为: 前置PCBA防护、PVA机器喷涂作业、隧道式烘烤炉、堆积式输送带,最后经由QC人员进行100%外观目检确认,再执行PCBA第二面的防水胶喷涂,以达到电子基板上的绝缘、防湿、防水及保护作用,并有延长产品寿命的功能。