测试制程-为确保生产之产品于PCBA及系统阶段的生产制程中，不会产生任何不良状况而影响产品之功能而建立。依客户不同需求区分为PCBA 板阶测试、 SYSTEM 系统测试、 Burn-In 烧机测试。目前厂内于测试制程建置＂测试站150sets、43台烤箱、2台可程序恒温恒湿机及1间烧机室＂，且已规划有＂常温烧机区、 50°C温控烧机室、 60°C~85°C温控烧机烤箱、-40°C~100°C可程序恒温恒湿机及提供5V/12V/24V/48VDC与110V/220VAC之电源供应。。

组装制程-目前于厂区建置6条组装流水线及4台自动螺丝锁附机，因应少量多样化生产，可有12种产品于流水线或自动螺丝锁附机同时进行生产作业，并建置条形码扫描机、序号贴纸打印机、扭力计及一套e-SOP无线工作站作业指导书派送系统（WeSOP）、于组装&包装全线导入。未来将建置更精实化的Cell细胞式生产与视觉检查系统，以提升生产效率与质量。

包裝製程-于系统产品组装&功能测试后，将成品与所有包装材料，包含配件、CABLE、螺丝、说明书、Label、礼盒、外箱..等，依客户要求进行成品包装的过程。目前于厂区建置3条包装流水线，设备有包装输送装置线、条形码扫瞄机及打印机、蛤壳式超音波压合机、高频率塑料外壳压合机、封口机、收缩膜机、电子秤与自动贴标机…等。

工程介紹-主要功能区分为1)电子生技 : 负责客户新产品技转至厂内进行生产作业，并于量产后导入压合式测试平台治具，节省大量线材拔插作业工时 及一人同时操作多机台，提升作业效率。与2)不良品维修作业 : 建置设备有VECTECH BGA高阶红外线拆焊机、Hakko SMT 零件拆焊机、Hitachi 示波器、温控烙铁、压合式测试平台治具…等，并建立维修回报系统，让厂内及客户可以透过MIS系统的维修回报数据，进行PCBA/System制程的不良品维修信息查询与追溯。