SMT(Surface Mount Technology ) 是表面貼裝技術或稱表面黏著技術 ,是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。
其組裝焊接方法,簡而言之就是在PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏,然後使用著裝機 (Mount) 安置SMD零件 (例如電阻、電容、電感、二極體、電晶體和積體電路 (IC) 等),再經過熱風迴焊 (REFLOW) 使錫膏溶融,讓電子零件與PCB-PAD結合,完成裝配與焊接之技術。
研騰科技從2000年第一條SMT生產線開始,為了達到客戶少中量多樣化需求,在2003年、2007年、2011年及2013年分別增設新生產線,目前共有5條SMT生產線在線上服務。其中製程項目為: 鋼板張力檢查、錫膏&紅膠保存與回溫區、濕敏元件烘烤、燒錄、包料、備料作業(料盤核對)、上機作業、防錯料檢查、錫膏印刷、錫膏厚度檢查、錫膏印刷檢查、高速機、高速泛用機、中站檢查、迴焊、X'Ray檢測、AOI檢測、100%目檢、維修、鋼板清潔&檢查,透過上述自動化設備技術與專業技術人員的配合,在SMT製程順利產出半成品。