DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程 (Dual In Line Package Process) ,是傳統電子零組件與PCB結合的組裝焊接技術。
其組裝焊接方法,是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH),使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑,再經過錫爐的預熱及浸錫過程,使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔,讓電子零件與PCB-PAD結合,完成裝配與焊接之技術。
目前研騰科技有二條DIP生產線在線上服務。其中製程項目為: 前置加工(包含PCB分板、IC腳距整型、剪短腳、立式零件整腳)、插件、Flux噴霧塗佈、錫爐焊接、修補(包含小錫爐、自動焊錫機或浸泡式錫爐選用)、刷板清潔、後段加工(包含點膠、鎖螺絲、貼散熱片及壓合)、100% QC外觀檢查、維修及QA抽樣檢驗等作業,透過SOP建立與執行再搭配專業生產人員的配合,於DIP製程順利產出半成品。
因應客戶的需求,搭配進行PCBA Coating製程。製程項目為: 前置PCBA防護、PVA機器噴塗作業、隧道式烘烤爐、堆積式輸送帶,最後經由QC人員進行100%外觀目檢確認,再執行PCBA第二面的防水膠噴塗,以達到電子基板上的絕緣、防濕、防水及保護作用,並有延長產品壽命的功能。