測試製程-為確保生產之產品於PCBA及系統階段的生產製程中,不會產生任何不良狀況而影響產品之功能而建立。依客戶不同需求區分為PCBA 板階測試、 SYSTEM 系統測試、 Burn-In 燒機測試。目前廠內於測試製程建置"測試站150sets、43台烤箱、2台可程式恆溫恆濕機及1間燒機室",且已規劃有"常溫燒機區、 50°C溫控燒機室、 60°C~85°C溫控燒機烤箱、-40°C~100°C可程式恆溫恆濕機及提供5V/12V/24V/48VDC與110V/220VAC之電源供應。
組裝製程-目前於廠區建置6條組裝流水線及4台自動螺絲鎖附機,因應少量多樣化生產,可有12種產品於流水線上或自動螺絲鎖附機同時進行生產作業,並建置條碼掃瞄機、序號貼紙印表機、扭力計及一套e-SOP無線工作站作業指導書派送系統(WeSOP)、於組裝&包裝全線導入。未來將建置更精實化的Cell細胞式生產與視覺檢查系統,以提升生產效率與品質。
包裝製程-於系統產品組裝&功能測試後,將成品與所有包裝材料,包含配件、CABLE、螺絲、說明書、Label、禮盒、外箱..等,依客戶要求進行成品包裝的過程。目前於廠區建置3條包裝流水線,設備有包裝輸送裝置線、條碼掃瞄機及印表機、蛤殼式超音波壓合機、高頻率塑膠外殼壓合機、封口機、收縮膜機、電子秤與自動貼標機…等。
工程介紹-主要功能區分為1)電子生技 : 負責客戶新產品技轉至廠內進行生產作業,並於量產後導入壓合式測試平台治具,節省大量線材拔插作業工時及一人同時操作多機台,提升作業效率。與2)不良品維修作業 : 建置設備有VECTECH BGA高階紅外線拆焊機、Hakko SMT 零件拆焊機、Hitachi 示波器、溫控烙鐵、壓合式測試平台治具…等,並建立維修回報系統,讓廠內及客戶可以透過MIS系統的維修回報資料,進行PCBA/System製程的不良品維修資訊查詢與追溯。